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回収可能品目の事例紹介
メモリ基板
高密度にICチップが実装されたメモリ基板は、基板上に不要な部品が少なく、正方形または長方形のICが均一に配置されているのが特徴です。種類により貴金属の含有量が異なるため、正確な評価には現物確認が必要です。密集度や実装チップ数に応じて価値が変動します。
CPU
セラミックCPUが複数実装された高グレードな基板は、非常に高い評価対象となります。特に金メッキのピンを持つセラミックCPUは貴金属回収効率が高く、高価買取の対象です。種類・形状・搭載数によって大きく価値が変わるため、現物確認後の価格提示となります。
貴金属（金・銀・プラチナ・パラジウム）
基板に使用されるICチップやBGAには、金・銀・パラジウムなどの高価な貴金属が含まれています。特に金メッキの端子やBGA密集部は高価値となる要素です。含有量や構造により価格が大きく異なるため、正確な分析・査定のうえで買取価格をご案内いたします。
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